OCZ將推出內(nèi)置TLC閃存的SSD存儲(chǔ)產(chǎn)品(圖)

OCZ還表示，他們將加入INDILINX nDurance技術(shù)來(lái)提高SSD閃存的糾錯(cuò)能力，提高穩(wěn)定性。更詳細(xì)的規(guī)格將在稍后公布

除了雙揚(yáng)聲器，有消息稱iPhone 7還將配備雙攝像頭。其中雙攝像頭系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)芯片可能將會(huì)由Analog Devices供應(yīng)，而整個(gè)硬件部分將出自LinX。根據(jù)之前的報(bào)道，與單鏡頭單光圈攝像頭相比，LinX的多級(jí)光圈雙攝像頭將有更好的成像畫(huà)質(zhì)，并且體積也更小，這意味著iPhone 7的攝像頭可能會(huì)不再凸出。

根據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》的報(bào)道，蘋(píng)果芯片供應(yīng)商Cirrus Logic和Analog Devices已經(jīng)開(kāi)始向自己的工廠以及其上游供應(yīng)商預(yù)定產(chǎn)能，為iPhone 7的生產(chǎn)做準(zhǔn)備。根據(jù)之前的預(yù)測(cè)，為了保證發(fā)布初期的備貨量，iPhone 7的產(chǎn)能將在今年第二季度和第三季度出現(xiàn)增長(zhǎng)。


數(shù)碼資訊

而根據(jù)Barclays分析師之前的分析，Cirrus Logic將會(huì)為iPhone 7生產(chǎn)立體聲雙揚(yáng)聲器。在給投資人的調(diào)研報(bào)告中，Barclays認(rèn)為iPhone 7多出的一個(gè)揚(yáng)聲器將會(huì)占據(jù)目前iPhone上3.5mm耳機(jī)插孔的位置。此外，之前也有不少傳言稱蘋(píng)果將會(huì)取消3.5mm耳機(jī)插孔，通過(guò)Lightning接口實(shí)現(xiàn)充電、音頻輸出、配件連接的統(tǒng)一。當(dāng)然，iPhone 7還將支持藍(lán)牙耳機(jī)，并且可能配備一個(gè)用于連接非Lightning接口耳機(jī)的轉(zhuǎn)接器。

　　這也意味著我們?cè)诓痪煤缶涂梢钥吹絋B級(jí)的SSD產(chǎn)品，并且售價(jià)保持低位，這樣一來(lái)SSD將開(kāi)始對(duì)硬盤(pán)產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性的市場(chǎng)壓力，這種狀況可能會(huì)在2012年 夏天實(shí)現(xiàn)。

　　閃存家族的結(jié)構(gòu)開(kāi)始越來(lái)越多，繼SLC、MLC之后，三位每單元(TLC)的NAND閃存也已經(jīng)出現(xiàn)在OCZ的SSD上，由于一個(gè)單元可以存儲(chǔ)更多的狀態(tài)，這種技術(shù)可以將目前的閃存容量密度再提升50%。對(duì)于成本高的閃存SSD行業(yè)來(lái)說(shuō)，TLC的引入可以比MLC減少30%的成本，顯然最終的售價(jià)也會(huì)更便宜。

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