多說(shuō)一句,日本山寨的時(shí)候是膠片時(shí)代,大家都在用旁軸,單反相機(jī)在那個(gè)時(shí)期還沒(méi)有成型。也就是相機(jī)的結(jié)構(gòu)非常簡(jiǎn)單,實(shí)際上國(guó)內(nèi)的很多工匠都可以實(shí)現(xiàn)。但是現(xiàn)在不同了,現(xiàn)在相機(jī)要求能夠大規(guī)模量產(chǎn),而且是高精度、涵蓋大量電子元件,所以仿造就不再是中國(guó)制造的出路,我們要做的應(yīng)該是有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品,比如華為、中興在5G方面的貢獻(xiàn)。
早期的尼康是模仿蔡司起家的,早期的佳能是仿造徠卡。與我們不同的是,日本企業(yè)和日本人的毅力和精神。
相機(jī)的核心是什么,是傳感器。膠片相機(jī)時(shí)代,膠片就是傳感器;來(lái)到數(shù)碼時(shí)代,傳感器也從CCD過(guò)渡到現(xiàn)在主流的CMOS。
用戶真的會(huì)買單國(guó)產(chǎn)相機(jī)嗎?
手機(jī)好做,因?yàn)槭謾C(jī)的硬件都可以購(gòu)買,軟件也可以在谷歌的安卓系統(tǒng)之上進(jìn)行優(yōu)化。
早起雖然是模仿,但是從那時(shí)候開(kāi)始,日本品牌就不斷的鉆研,將技術(shù)私有化,并且成功超越了模仿的對(duì)象。
目前,雖然國(guó)產(chǎn)鏡頭正在崛起,但是仍然還有很長(zhǎng)的路要走,目前欠缺的是鍍膜、防抖和對(duì)焦這三個(gè)方面。
不過(guò)Intel目前拿出的Knights Corner仍然處在早期樣品的階段,要到明年某個(gè)時(shí)段才正式面世。具體采用的封裝與總線預(yù)計(jì)也要到那個(gè)時(shí)候才能清楚,采用類似Xeon的形式也是一種合理的選擇。
這也意味著MIC架構(gòu)協(xié)處理器未來(lái)可能會(huì)擁有和Xeon CPU一樣的集成內(nèi)存控制器(四通道?)進(jìn)而對(duì)大容量DDR3內(nèi)存進(jìn)行存取,而不是像PCI-E加速卡一樣使用GDDR5。此外,在類似于CPU的Socket插座中安裝,兼容性要好于仍舊依賴PCI-E總線的NVIDIA Tesla抑或AMD的FireStream,對(duì)于Intel自身來(lái)說(shuō)制造成本也更低。
目前來(lái)看,我們的確無(wú)法造出國(guó)產(chǎn)相機(jī),技術(shù)空白、無(wú)人投資、用不不買單,重重阻礙下我們只能夠放棄國(guó)產(chǎn)相機(jī)的念頭。但是另一方面,雖然相機(jī)方面我們真的敗下陣來(lái),但是國(guó)產(chǎn)鏡頭卻贏得了越來(lái)越多的掌聲。
所以,鏡頭這個(gè)回合。暫時(shí)領(lǐng)先的是索尼,鏡頭數(shù)量多,新一代GM鏡頭畫(huà)質(zhì)也好。鏡頭數(shù)量追趕最快的是L卡口,但是L卡口比較混雜,實(shí)際戰(zhàn)斗力有待商榷。底子最好的是尼康,但暫時(shí)缺少高端鏡頭支持。潛力最大的是佳能,光學(xué)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)好,而且卡口數(shù)據(jù)很好,只要發(fā)力到位很快就能成為微單中最好的原生鏡頭系統(tǒng)。
現(xiàn)在日本和德國(guó)的相機(jī),在測(cè)光、對(duì)焦等等方面已經(jīng)高度成熟,并且專利也幾乎都在都寫(xiě)企業(yè)手中,我們自主研發(fā)的路上不僅要攻克技術(shù)難關(guān),還要考慮到是否侵權(quán)的問(wèn)題。
防抖,優(yōu)秀的光學(xué)廠商,比如佳能和適馬,都會(huì)在鏡頭中加入光學(xué)防抖技術(shù),可以明顯的改善畫(huà)面的拍攝質(zhì)量。
日本品牌的相機(jī)由于起步很早,已經(jīng)有幾十年的時(shí)間,因此研發(fā)的成本已經(jīng)稀釋了很多,所以我們看到近幾年來(lái)相機(jī)的售價(jià)可以不斷的下調(diào)。但是如果國(guó)產(chǎn)相機(jī)實(shí)現(xiàn)了,在起步階段的售價(jià)絕對(duì)會(huì)讓用戶望而卻步。
2019年注定是全畫(huà)幅微單競(jìng)爭(zhēng)更加殘酷的一年,全年開(kāi)始,四家品牌都已經(jīng)陸續(xù)實(shí)戰(zhàn)拳腳。今年開(kāi)年,佳能發(fā)布EOS RP、尼康發(fā)布兩枚新鏡頭、索尼帶來(lái)135mm f/1.8、松下S系列正式登陸市場(chǎng),未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)是從技術(shù)到價(jià)格全方面的,對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō),希望2019年的相機(jī)競(jìng)賽,能讓我們用上更好的產(chǎn)品,同時(shí)也能減少一些購(gòu)機(jī)成本吧。
終于來(lái)到了大家最感興趣的話題,機(jī)身性能。我們不分析哪臺(tái)相機(jī)比哪臺(tái)相機(jī)好,這是在沒(méi)啥意思,我們就來(lái)聊聊四個(gè)卡口系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)。
并不是說(shuō)因?yàn)檫@項(xiàng)技術(shù)復(fù)雜我們國(guó)家就造不出來(lái)傳感器,想想我們的5G技術(shù)、想想我們的火箭和空間站,想想我們的高鐵和飛機(jī),哪一個(gè)不比傳感器更難。不是不造,而是沒(méi)人愿意花錢來(lái)造。
本周Intel正式公布了新一代“集成眾核”架構(gòu)MIC協(xié)處理器Knight Corner,和之前上代Larrabee繼承者Knights Ferry不同的是,新的Knights Corner從外表上看是采用與Xeon類似的LGA/BGA封裝。從這點(diǎn)來(lái)看,集成50個(gè)x86核心,運(yùn)算能力達(dá)到1TFLOPS的Knights Corner可能會(huì)放棄“加速卡”的形式,采用QPI總線替代PCI-E界面。
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