隨著今年3月份舉行的MWC大會日益臨近,HTC的新一代旗艦的爆料信息也不斷在網(wǎng)絡(luò)上流傳,繼此前原型機對比照片被曝光之后今天外媒再次從可靠消息源獲得了該機的清晰諜照,可以看到邊框進(jìn)一步變窄,機身正面的揚聲器格柵也進(jìn)行了調(diào)整,右側(cè)音量鍵和電源鍵也調(diào)整到更下方的位置,以便于單手操作。
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高通驍龍810八核處理器,配Adreno 430 GPU、3GB的內(nèi)存、分辨率為1920*1080的5.0英寸屏幕、2840mAh容量電池、搭載HTC Sense 7.0的Android 5.0 Lollipop系統(tǒng)、2070萬后置攝像頭和400萬UltraPixel前置攝像頭。
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根據(jù)可靠消息源曝光的信息下一代HTC旗艦的規(guī)格如下:
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